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發(fā)布日期:2017-07-26
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全球半導體設備訂單統(tǒng)計顯示，2016年第三季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，但與去年同期相比成長30%。
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(The Equipment Market Data Subscription，EMDS)，2016年第三季半導體設備出貨金額達110億美元，與上季相比提升5%，且相較去年同期成長14%。
SEMI與日本半導體設備產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)根據(jù)全球95家設備廠提供之月報做為此報告制作依據(jù)。
全球半導體設備訂單統(tǒng)計顯示，2016年第三季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，但與去年同期相比成長30%。
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